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九龙山再进驻一半导体企业!龙华福城、鹭湖工业地9180万出让

近日(1月12日),深圳再出让两宗普通工业用地,一块位于龙华福城九龙山附近,一块位于龙华观湖鹭湖片区内,总收金9180万元。


龙华福城九龙山工业用地A924-0190,深圳丰宾电子半导体科技有限公司以底价5000万元竞得;鹭湖A912-0630宗地,深圳市衡亿安科技有限公司、深圳市世宗自动化设备有限公司以底价4180万元竞得。


九龙山宗地建成项目计划建设高端电子科技产业园,意向用地单位为深圳丰宾电子科技半导体有限公司,建设高端电容研发及生产基地,实现铝晶片集成电解电容、钽高分子电容和创新型液态、固态、混合型铝电解电容器等高端电容产品的智能化、数字化、环保低碳生产。


项目建成后预计年均形成产值超60亿元、纳税额超2亿元。据了解,目前龙华九龙山科技城已经汇聚了华为、迈瑞、美团智能科技、等龙头企业进驻。


鹭湖宗地计划建成高端精密部件制造研发中心及生产基地,项目建成后预计年均形成产值超30亿元、纳税额超亿元。


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1、九龙山宗地,起拍价5000万元,建高端电子科技产业园


宗地号A924-0190,土地位置龙华区福城街道,土地用途普通工业用地,土地面积41180.8平方米,建筑面积177070平方米,挂牌起始价5000万元,土地使用年限30年。


准入行业类别《深圳市产业结构调整优化和产业导向目录(2016年修订)》中鼓励发展类A06新一代信息技术产业中“A0617新型电子元器件,包括片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等”。


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本宗地项目建成后,厂房、仓库、食堂不得转让;熟食中心产权归政府,由竞得人建成后无偿移交政府;物业服务用房归全体业主所有,按照《深圳经济特区物业管理条例》的有关规定执行。


本次出让宗地自土地出让合同签订之日1.5年内开工,4年内竣工。


根据规划设计要点显示,地块将新建规定建筑面积177070平方米,其中:厂房169720平方米,仓库4000平方米,食堂2000平方米,熟食中心1000平方米,物业服务用房350平方米。


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项目位于龙华九龙山附近,福花路与丹丰北路交界处。


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土地现状图:


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根据产业监管协议显示,将建设高端电子科技产业园。


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今年7月,龙华区工业和信息化局公布了《高端电子科技产业园重点产业项目遴选方案》,意向用地单位为深圳丰宾电子科技半导体有限公司。


经核查,项目意向用地单位母公司丰宾电子科技股份有限公司,在光明区有一处自有工业用地,占地面积约6公顷,总建筑面积约8.73万平方米,已于2003年建成投产,目前该处厂房已充分利用,不能满足意向用地单位产业链拓展和生产要求。


本项目将建设高端电容研发及生产基地,实现铝晶片集成电解电容、钽高分子电容和创新型液态、固态、混合型铝电解电容器等高端电容产品的智能化、数字化、环保低碳生产。


项目建成后预计年均形成产值超60亿元、纳税额超2亿元,有利于促进深圳市电子元器件产业的集聚发展,对深圳市经济社会的可持续发展具有重要作用。


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2、鹭湖工业用地,起拍价4180万元,将建设高端精密部件制造研发中心及生产基地


宗地号A912-0630,土地位置龙华区观湖街道,土地用途普通工业用地,土地面积34627.02平方米,建筑面积138460平方米,挂牌起始价4180万元,土地使用年限30年。


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本项目用地只接受联合竞买,联合体成员单位数量为2家,联合竞买申请人须签署《联合申请、竞买产业用地及合作建设协议书》并在申请竞买时提交,协议应当约定联合体各成员的土地使用权及建筑物产权分配比例、出资比例及各成员间的权利、项目建设职责、连带责任、退出机制等内容,并承诺作为共同的土地使用权受让方承担土地使用权出让合同约定的各项责任。 


本宗地项目建成后,联合体各成员按协议书约定的产权分配办理分证。厂房、宿舍等主体建筑部分可按协议分配比例持有,分别限定不得转让;物业服务用房归全体业主所有,按照《深圳经济特区物业管理条例》的有关规定执行;社区管理用房、社区警务室、公共充电站产权归政府,由用地单位建成后无偿移交给政府。


本次出让宗地自土地出让合同签订之日1.5年内开工,4年内竣工。


根据规划设计要点表显示,新建规定建筑面积138460平方米,其中:厂房127730平方米,宿舍9000平方米,物业服务用房280平方米,社区管理用房300平方米,社区警务室50平方米,公共充电站1100平方米。


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项目位于锦绣科技园五和大道与观辅路交汇处附近,由海神路分割成两个地块。




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土地现状图:


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地块将建设高端精密部件制造研发中心及生产基地。


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今年11月,龙华区工业和信息化局公布《高端精密部件制造研发中心及生产基地重点产业项目遴选方案》。意向用地单位为深圳市衡亿安科技有限公司、深圳市世宗自动化设备有限公司。


本项目意向用地单位一主要服务于苹果手机产业链,在金属精密结构件制造加工领域实力雄厚,意向用地单位二为国内自动化装备领域的龙头企业之一,精密点胶控制和工业自动化方案整合经验丰富,在非标自动化行业内处于领先水平,研发技术实力雄厚,行业竞争力较强。


项目建成后预计年均形成产值超30亿元、纳税额超亿元,对深圳市经济社会的可持续发展具有重要作用。


本项目将围绕电子高精密零部件、精密模具、金属精密件加工等领域,建设智能装备生产制造产业园,意向用地位于鹭湖片区内,项目落地符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展方向,项目建成后有利于推动龙华区智能制造装备产业和精密零部件制造产业上下游集聚,促进工业母机产业集群、智能终端产业集群等加速发展,有利于龙华区加快打造成数字经济核心区。




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